作為一種新型的封裝基板材料，玻璃基板在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用。AI硬件的熱度由算力芯片逐步向光模塊、銅連接延伸，封裝材料領(lǐng)域也將迎來新的變革。

國際投行大摩消息稱，英偉達(dá)GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。

從行業(yè)角度來看，芯片封裝被視作延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)。為實(shí)現(xiàn)提高晶體管密度以發(fā)揮更高效能算力這一重大技術(shù)突破，英特爾計(jì)劃在2026年至2030年投入對用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板的量產(chǎn)，使單一封裝納入更多的晶體管，并繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。

據(jù)資料顯示，英特爾開發(fā)玻璃基板已有近十年的歷史，其量產(chǎn)計(jì)劃也早在2023年9月就已提出，同時(shí)還宣布已在亞利桑那廠投資10億美元，建立玻璃基板研發(fā)線及供應(yīng)鏈。

如同業(yè)界將先進(jìn)封裝技術(shù)視作推進(jìn)摩爾定律的未來，英特爾亦將玻璃基板視作芯片封裝的未來。據(jù)報(bào)道，英特爾表示，公司推出先進(jìn)封裝的玻璃基板，將令產(chǎn)業(yè)與晶圓代工客戶在未來數(shù)十年受益。

玻璃基板5年內(nèi)滲透率將超50%

玻璃基板是PCB基板的最新趨勢，由英特爾率先發(fā)展，三星蘋果等公司陸續(xù)支持，而由英偉達(dá)開始可能將掀起PCB基板的大變革。

英特爾認(rèn)為，玻璃基板將能夠使他們在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進(jìn)更多的Chiplet，實(shí)現(xiàn)容納多片硅的超大型系統(tǒng)級封裝。此外，玻璃基板還有助于提高光刻的焦深，確保半導(dǎo)體制造的精密和準(zhǔn)確。

玻璃基板的應(yīng)用不僅限于半導(dǎo)體封裝，還廣泛應(yīng)用于顯示技術(shù)領(lǐng)域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構(gòu)成平板顯示設(shè)備如平板電腦、手機(jī)、電視等的關(guān)鍵組件。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。

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