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真空簡介
    真空是指低于大氣壓力的氣體的給定空間，即每立方厘米空間中氣體分子數(shù)大約少于兩千五百億億個的給定空間。真空是相對于大氣壓來說的，并非空間沒有物質(zhì)存在。用現(xiàn)代抽氣方法獲得的最低壓力，每立方厘米的空間里仍然會有數(shù)百個分子存在。
氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度 ，最直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù)。氣體分子密度越小，氣體壓力越低，真空就越高。但由于歷史原因，量度真空通常都用壓力表示。1真空常用帕斯卡（Pascal）或托爾（Torr）做為壓力的單位。
應(yīng)用領(lǐng)域
    地球上的真空環(huán)境
    在地球上，通常是對特定的封閉空間抽氣來獲得真空，用來抽氣的設(shè)備稱為真空泵。早先制成的真空泵，抽氣速度不大，極限真空低，很難滿足生產(chǎn)和科學(xué)試驗(yàn)的需要。后來相繼制成一系列抽氣機(jī)理不同的真空泵，抽速和極限真空都得到不斷的提高。如低溫泵的抽氣速率可達(dá)60000升/秒，極限真空可達(dá)千億分之一帕數(shù)量級。
    需要
    為了保證真空系統(tǒng)能達(dá)到和保持工作需要的真空，除需要配備合適的、抽氣性能良好的真空泵以外，真空系統(tǒng)或其零部件還必須經(jīng)過嚴(yán)格的檢漏，以便消除破壞真空的漏孔。低(粗)真空、中真空和高真空系統(tǒng)一般用氣壓檢漏 ；對于超高真空系統(tǒng)，在采用一般檢漏法粗檢以后，還要采用靈敏度較高的檢漏儀，如鹵素檢漏儀和質(zhì)譜檢漏儀來檢漏。
    應(yīng)用
    隨著真空獲得技術(shù)的發(fā)展，真空應(yīng)用日漸擴(kuò)大到工業(yè)和科學(xué)研究的各個方面。真空應(yīng)用是指利用稀薄氣體的物理環(huán)境完成某些特定任務(wù)。有些是利用這種環(huán)境制造產(chǎn)品或設(shè)備，如燈泡、電子管和加速器等。 這些產(chǎn)品在使用期間始終保持真空；而另一些則僅把真空當(dāng)作生產(chǎn)中的一個步驟，最后產(chǎn)品在大氣環(huán)境下使用，如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等。
    真空的應(yīng)用范圍極廣，主要分為低真空、中真空、高真空和超高真空應(yīng)用。低真空是利用低(粗)真空獲得的壓力差來夾持、提升和運(yùn)輸物料，以及吸塵和過濾，如吸塵器、真空吸盤 。
    中真空一般用于排除物料中吸留或溶解的氣體或水分、制造燈泡、真空冶金和用作熱絕緣。如真空濃縮生產(chǎn)煉乳，不需加熱就能蒸發(fā)乳品中的水分。
    真空冶金可以保護(hù)活性金屬，使其在熔化、澆鑄和燒結(jié)等過程中不致氧化，如活性難熔金屬鎢、鉬、鉭、鈮、鈦和鋯等的真空熔煉；真空煉鋼可以避免加入的一些少量元素在高溫中燒掉和有害氣體雜質(zhì)等的滲入，可以提高鋼的質(zhì)量。
    高真空可用于熱絕緣、電絕緣和避免分子電子、離子碰撞的場合。高真空中分子自由程大于容器的線性尺寸，因此高真空可用于電子管、光電管、陰極射線管、X 射線管、加速器、質(zhì)譜儀和電子顯微鏡等器件中，以避免分子、電子和離子之間的碰撞。這個特性還可應(yīng)用于真空鍍膜 ，以供光學(xué)、電學(xué)或鍍制裝飾品等方面使用。
    外層空間的能量傳輸與超高真空中的能量傳輸相似，故超高真空可用作空間模擬。在超高真空條件下，單分子層形成的時間長(以小時計(jì))，這就可以在一個表面尚未被氣體污染前 ，利用這段充分長的時間來研究其表面特性，如摩擦、粘附和發(fā)射等。
技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
    1、GB/T 3163-2007 真空技術(shù) 術(shù)語
    2、GB/T 3164-2007 真空技術(shù) 圖形符號
    3、GB/T 4982-2003 真空技術(shù) 快卸連接器 尺寸 第1部分：夾緊型
    4、GB/T 4983-2003 真空技術(shù) 快卸連接器 尺寸 第2部分：擰緊型
    5、GB/T 6070-2007 真空技術(shù) 法蘭尺寸
    6、GB/T 6071-2003 超高真空法蘭
    7、GB/T 7774-2007 真空技術(shù) 渦輪分子泵性能參數(shù)的測量
    8、GB/T 11164-1999 真空鍍膜設(shè)備通用技術(shù)條件
    9、GB/T 16709-1996 真空技術(shù) 管路配件 裝配尺寸
    10、GB/T 18193-2000 真空技術(shù) 質(zhì)譜檢漏儀校準(zhǔn)
    11、GB/T 19955.1-2005 蒸汽流真空泵性能測量方法 第1部分：體積流率(抽速)的測量
    12、GB/T 19955.2-2005 蒸汽流真空泵性能測量方法 第2部分：臨界前級壓力的測量
    13、GB/T 19956.1-2005 容積真空泵性能測量方法 第1部分：體積流率(抽速)的測量
    14、GB/T 19956.2-2005 容積真空泵性能測量方法 第2部分：極限壓力的測量
    15、GB/T 21271-2007 真空技術(shù) 真空泵噪聲測量
    16、GB/T 21272-2007 蒸汽流真空泵性能測量方法 泵液返流率和加熱時間的測量
    17、GB 22360-2008 真空泵 安全要求
    18、JB/T 1090-1991 J型真空用橡膠密封圈型式及尺寸
    19、JB/T 1091-1991 JO型和骨架型真空用橡膠密封圈型式及尺寸
    20、JB/T 1092-1991 O型真空用橡膠密封圈型式及尺寸
    21、JB/T 1246-2007 真空技術(shù) 滑閥真空泵
    22、JB/T 2965-1992 濺射離子泵 性能測試方法
    23、JB/T 4081-1991 濺射離子泵 型式與基本參數(shù)
    24、JB/T 4082-1991 濺射離子泵 技術(shù)條件
    25、JB/T 5410-1991 低真空電磁壓差充氣閥 型式與基本參數(shù)
    26、JB/T 5971-1992 單級多旋片式真空泵
    27、JB/T 6446-2004 真空閥門
    28、JB/T 6533-2005 旋片真空泵
    29、JB/T 6873-2005 熱偶真空計(jì)
    30、JB/T 6921-2004 羅茨真空泵機(jī)組
    31、JB/T 6922-2004 真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
    32、JB/T 6923-2007 真空技術(shù) 真空-加壓浸漬設(shè)備
    33、JB/T 7265-2004 蒸汽流真空泵
    34、JB/T 7462-2005 熱陰極電離真空規(guī)管
    35、JB/T 7463-2005 熱陰極電離真空計(jì)
    36、JB/T 7673-1995 真空設(shè)備型號編制方法
    37、JB/T 7674-2005 羅茨真空泵
    38、JB/T 7675-2005 往復(fù)真空泵
    39、JB/T 8105.1-1999 橡膠密封真空規(guī)管接頭
    40、JB/T 8105.2-1999 金屬密封真空規(guī)管接頭
    41、JB/T 8107-1999 容積真空泵 振動測量方法
    42、JB/T 8540-2004 水蒸氣噴射真空泵
    43、JB/T 8944-1999 單級旋片真空泵
    44、JB/T 8945-1999 真空濺射鍍膜設(shè)備
    45、JB/T 8946-1999 真空離子鍍膜設(shè)備
    46、JB/T 9125-2007 真空技術(shù) 渦輪分子泵
    47、JB/T 10462-2004 水噴射真空泵
    48、JB/T 10463-2004 真空磁流體動密封件
    49、JB/T 10550-2006 真空技術(shù) 真空燒結(jié)爐
    50、JB/T 10551-2006 真空技術(shù) 真空感應(yīng)熔煉爐
    51、JB/T 10552-2006 真空技術(shù) 爪型干式真空泵
    52、JB/T 10553-2006 真空技術(shù) 擴(kuò)散硅壓阻真空計(jì)
    53、JB/T 10770-2007 真空技術(shù) 液環(huán)真空泵驗(yàn)收規(guī)范
    54、JB/T 10074-2004 電阻真空計(jì) 技術(shù)條件
    55、JB/T 10075-1999 冷陰極電離真空計(jì)技術(shù)條件(原ZB Y 285-84)
    56、JB/T 10076-1999 冷陰極電離真空規(guī)管技術(shù)條件(原ZB Y 286-84)
    57、JB/T 10771-2007 真空技術(shù) 復(fù)合分子泵